20.200 CPH (0.178 Sek./Chip) (Laserzentréieren/optimal) 16.700 CPH: Chip (Laserzentréieren / IPC9850)
1,850CPH: IC (Visiounszentréieren / effektiv Takt), 4,860CPH mat MNVC Optioun.
Ee Multi-Düsen Laser Kapp (6 Düsen) plus e Kapp mat héijer Opléisung (1 Düsen)
Vun 0402 (01005) bis 74mm Quadratkomponenten oder 50×150mm
Visioun zentréieren System (mat ënnen, Säit,
an Réckbeleuchtung, all Kugelerkennung a Spliterkennung)
Eng 23% Verbesserung vum Duerchsatz am selwechte Foussofdrock
Den neie LNC60 Laser Kapp ass fäeg fir 6 Komponenten gläichzäiteg ze picken an ze zentréieren. Et kann Geschwindegkeete vu bis zu 18.300 CPH (IPC-9850) erreechen, eng 23% Verbesserung iwwer déi viregter Generatioun.
Eng Vielfalt vu verschiddene Düsen kënnen zur selwechter Zäit befestegt ginn, wat d'Düsenwiesselzäit reduzéiert. Mat der optionaler MNVC (Multi-Düsen Visiounszentréierung) gëtt den Duerchgang fir héich Genauegkeet Geräter eng bemierkenswäert 40% erhéicht.
An all dës Fonctiounen sinn an enger bemierkenswäert kompakt Maschinn fir oniwwertraff Produktivitéit fonnt.
Unrivaled Placement Gamme vu 0402 (01005) bis 33,5 mm Quadratkomponenten
De LNC60 bréngt en neit Konzept am Laserzenter op de Maart. Dëse Sensor huet déi eenzegaarteg Fäegkeet fir Komponenten vun 0402 (01005) bis 33,5 mm Quadratdeeler ze zentréieren. Vun ultra-kleng, ultra-dënn, Chip-gebuerene Deeler ze kleng QFP, CSP, BGA, eng breet Palette vun Deeler kann duerch d'Laser Unerkennung System mat héich-Vitesse a mat héich-Genauegkeet montéiert ginn.
Splicing Tape Feeder ATF ass mat Tape Splicing fir einfach Komponente Ersatz während der Produktioun. Wéi virdrun Generatiounen, ass den ATF voll zréck kompatibel mat all KE an FX Serie Modeller.
Standard Düsen a speziell Düsen
Mir hunn originell nei / Kopie nei Standarddüsen zur Verfügung gestallt (500-509), a kënne speziell Düsen designen a maachen.