Am Beräich vun der semiconductor Industrie haut, mat der Entwécklung vun SMT, kleng Deeler an kleng, héich-Dicht Opriichte a Basis fir Realitéit, an Zukunft Entwécklung Trends wäert weider Komponent Miniaturiséierung ginn. Zanter dem Chip Montéierung, solder Flux Kontaminatioun adsorption nozzle als Resultat vun der heefeg Echec vill vun Afloss ze produzéieren, ass en dréngende Problem ginn geléist ginn.

Auto nozzle Botzen Maschinn QXJ-NC32 benotzt Pulsatiounsperiod Botzen Methoden kann der banneschten Mauer vun der nozzle a kuerzer Zäit ginn, ier de Dreck ewechzehuelen kann net ewechgeholl ginn, mat engem Net-gëfteg industriell pure Waasser (PH Wäert 5-7 softener), beim Botzen ouni d'Düse ze beschiedegen.32 Düsen kënnen gläichzäiteg gebotzt ginn, dorënner Panasonic Düsen, FUJI Düsen, YAMAHA Düsen, etc.

Méi Detailer kontaktéiert w.e.g. US -info@rhsmt.com